“这款处理器芯片搭载了四颗28Ghz的T3核心，以及四颗20Ghz的T1核心，在图形处理器方面，采用了华腾公司最新研发的ht2代图像处理器！”
“这款第2代的图形处理器的综合表现水平相比于第一代提升了60的性能表现，拥有着非常不错的水平和实力！并且功耗方面也下降了50，拥有着非常不错的能耗比。”
作为一款旗舰级别的处理器，这次的旗舰级别的处理器除了CPU升级之外，在GPU方面也做了升级，而随着GPU方面的升级，能够使得新的处理器的性能在一定的水准之中表现出非常强劲的实力。
虽然这款处理器芯片不是主打性能的，但是由于拥有了这样的核心架构之后，这款处理器芯片相较于市面上的大多数芯片都要强上许多。
“我们的处理器芯片的性能表现非常的不错，在性能跑分方面，分数达到了1085869分的好成绩！而功耗方面只有区区的52W。”
“同时处理器在影像方面支持最高8亿的像素拍摄，并且支持最多16个镜头同时拍摄，同时支持最多三摄像头8K视频录制！”
这颗处理器芯片公布出性能，跑分之后瞬间让移动的厂商都无法淡定起来，毕竟这款处理器芯片的跑分实在是太吓人了，竟然能够达到108万分的成绩，这也是各家厂商都目瞪口呆的地方。
其中最为惊讶的则是大米公司的负责人雷布斯，毕竟雷布斯的大米公司和高通的合作关系非常的密切，而雷布斯现在也了解到了，所谓的高通已经生产出来，高通火龙K870正在进行一定的测试。
他得到的消息是高通的这款全新的旗舰处理器的芯片，性能大概接近于91万分的成绩。
这也就意味着，今年的高通的处理器芯片又一次会被别人踩在脚下，甚至高通今年的旗舰处理器芯片比不上对方的一款中高端处理器芯片。
甚至只比对方的中端的处理器芯片稍微的强一点点，甚至那墙的一点点都可以直接忽略。
而华腾的旗舰级别的处理器芯片的性能跑分，如今却达到了惊人的108万分，这估计只有苹果的A系列处理器芯片才能够和现在的华腾处理器芯片相对较了吧。
并且这款处理器芯片还支持三颗摄像头的8K视频录制，也就意味着如今的手机的硬件只要支持8K视频录像，无论是主摄还是广角或者是长焦都能够同时的录制8K的视频。
这对于整体手机的影像表现，可谓是提升非常巨大，甚至让许多主打影像的手机厂商对于这款处理器芯片都额外的看重，显然这款处理器芯片若是发布之后，必然会引起整个行业的震动。
“这款处理器芯片定价大概在1100元左右，若是有兴趣的厂商的话，到时候等4月份的消息，华腾会把准时的消息告诉各位厂家！”
而现在的各家厂商对于这款处理器芯片还是比较看重的，不过他们有些纠结的是这款处理器芯片发售的时间。
毕竟现在的近几年，各家手机厂商都喜欢在过年的前后发布，自家手机的旗舰机，而若是等到4月份才能够获得这款处理器芯片的话，那么至少等到五月份才会有相应的新机型发布。
在这种情况之下，各家手机厂商也在思考要如何面对这样的情形，毕竟现在的销售竞争非常的激烈，若是不把握好机会的话，很有可能就会被其他厂商完全的吞并。
而现在的各家手机厂商也希望能够将希望寄托在其他的手机芯片制造厂商。
到时候打算先拿一些高通和联发科的处理器芯片，先暂时的面对如今的这种情况，等到真正意义上的华腾处理器芯片得到之后，再选择用别的方式解决如今的问题。
毕竟现在的手机厂商都需要保持足够多的热度，这也使得各家厂商需要面对如今的这种情况，选择一些办法来应对。
而各家厂商到时候打算将这款处理器运用到自家手机旗舰机的大杯版本，或者是超大杯版本。
至于先发布的这些普通版本，可以使用其他联发科类似的处理器芯片，从而保持产品的热度，不至于到时候要等到华腾的处理器芯片到来之后再发布旗舰手机。
“接下来介绍的是我们最强性能的一款处理器芯片，而这款处理器芯片也是最为适合游戏的处理器芯片！”
“这款处理器芯片拥有着非常强劲的游戏表现水平，是我们华腾公司发布的所有芯片之中游戏性能表现最好的芯片，这款芯片的名称叫做华腾X165芯片。”
而接下来介绍的则是一款真正在性能方面进行突破的超级手机芯片。
这款芯片有可能是目前所有手机芯片之中性能最为强大的芯片，毕竟这款芯片所采用的配置都是最好的配置。
“这款芯片在CPU方面采用了两颗30Ghz的T4核心，以及两颗265Ghz的T2核心，以及4颗22Ghz的T1核心。 GPU方面则是采用了二代的图形处理器的超频版本！”
“在性能方面，这款处理器芯片能够跑到1236712分成绩，而功耗方面，这款处理器芯片单方位的功耗为65W。”
这颗性能非常强大的处理器芯片可以说是目前手机市场性能最好的处理器芯片，毕竟他的性能跑分已经达到了123万分如此恐怖的成绩。
不过强大的性能是由于花费了大量的功耗，最终导致性能得到提升，使得这款处理器芯片在功耗和发热方面会有一些不如其他同一代的华腾处理器芯片。
不过你要更加强劲的性能，那就需要失去一点什么性能的提升，往往是伴随着功耗的增大，而这款处理器芯片是目前玩游戏最强大的处理器芯片。
“我们这款处理器芯片能够支持原生90帧的画质，并且在玩原神的时候能够将画质稳定在89帧，是目前所有的芯片之中，唯一能够驾驭原神90帧的处理器芯片！”
章如金非常激动的向着现在所有的手机厂商公布了这个消息，显然这款处理器芯片的性能是如何，目前整个手机芯片性能最好的存在着，也是目前华腾拥有的底气之一。
如今的这款芯片能够轻而易举的驾驭如今的原神，那也就意味着这款芯片基本上能够带动所有的游戏。
“接下来给大家带来的是我们公司最综合的芯片，华腾G880处理器芯片！这是一款非常强劲的芯片。”
“这款芯片有一颗28Ghz的T4核心，以及三颗265GhzT3核心，以及四颗20Ghz的T1核心构成， CPU方面则是采用了我们公司自主研发的第二代的图形处理器！”
“同时在ISP方面采用的是和Z700同款级别的ISP，也支持三颗摄像头，8K视频的同时拍摄！”
“但我简直这是一个非常综合的处理器芯片，在性能跑分方面能够达到1147382分的成绩，而处理器芯片的功耗为55W，是一个非常综合的处理器芯片！”
作为最后一款登场的处理器芯片，这个公司今年最为重要的处理器芯片采用的都是旗舰级别架构，无论是在性能还是拍摄等多个方面都是非常强劲的存在，也是目前为止综合水平最为均衡的处理器芯片。
这款处理器芯片运用于日常使用，绝对是各家手机厂商选择的最好的存在，毕竟如此综合的处理器芯片已经很少能看到了。
第六章 芯片竞赛
这三款旗舰级别的处理器的价格基本上都达到了1000块钱以上，作为相对于来说便宜的影像旗舰芯片，华腾Z700的价格大概在1100块钱。
而剩下的两款性能非常强劲的处理器芯片，价格大概在1200到1300元左右的价格。
由于三纳米制成工艺的处理器，芯片制作难度提高了几个档次，导致量产的时间要向后推移，其中华腾Z700的处理器芯片大概能在4月份实现量产，而另外的两款处理器芯片则是要等到5月份之后才能够实现量产。
这也就意味着想要购买这些芯片的手机厂商，在明年上半年基本上用不到这些旗舰级别的处理器，要等到明年的6月份之后，才能真正的出现由华腾旗舰处理器芯片所带来的全新机型。
这也就意味着，明年上半年的旗舰市场基本上都是由联发科和高通火龙进行旗舰较量。
不过华腾的中端处理器芯片水平也非常的强，特别是X系列的处理器芯片。
X165和X165T这两款处理器芯片的性能水平非常的不错，只不过按照现在华腾公司给出的消息，大概在2月底3月初便可以进行购买，这也是华腾性能最强的处理器，芯片真正上市的时间。
也是明年上半年手机市场华腾最强的处理器芯片，当然华腾的中端处理器芯片和低端处理器芯片的水平也非常的不错，对于各家想要抢占千元市场的厂商来说，的确是非常具有吸引力。
按照华腾公司给出来的消息，华腾G680和G780这两款处理器芯片大概在12月底就能够进行量产，也就意味着各家手机厂商能够在1月初获得这些中低端的处理器芯片。
华腾G680处理器芯片有可能是目前整个手机市场之中最强的低端处理器芯片，这款处理器芯片是2022年的低端芯片。
若是放在20年的手机市场，绝对算作是旗舰级别的处理器芯片，而就算放在2022年来说也是无敌的存在。
华腾G780作为一款中端的处理器，芯片，在整体的性能方面已经能够和去年的高通火龙K860进行较量，而这款处理器芯片的性能放在中端之中也刚好合适。
并且华腾公司也相信会有某些厂商将这款处理器芯片的价格卖到2000甚至是3000元以上。
毕竟现在手机处理器芯片的性能可谓是非真的很快，而如今的中端处理器芯片的性能更是恐怖的吓人，而如今的这款手机基本上能够采用这样的处理器芯片的话，自然能够得到用户们的支持。
华腾的技术峰会终于结束，而各家手机厂商也真正的意识到了华腾公司的厉害，如今华腾公司在生产手机处理器芯片的实力，放眼整个全球都是数一数二的存在，基本上没有任何的手机厂商和半导体厂商能够危及华腾公司地位。
而华腾公司所带来的处理器芯片的水平也是数一数二的，强劲甚至强劲到某些高通，联发科的处理器，放在华腾的眼中根本不值一提。
当然今年的二三月份是各家旗舰手机争夺市场的一个月，各家手机厂商自然而然会选择把握足够多的时机来选择抢占手机的市场，而如今的华腾的芯片满足不了这些手机厂商，而手机厂商们则是需要向其他的厂商去面对如今的情况。
华腾技术峰会终于是结束了，而各家手机厂商对于这一次的技术峰会还算是非常的满意，不过他们还是需要看一看联发科以及高通的处理器芯片的发布。
毕竟二三月份可是各家手机厂商发布旗舰手机的机会，各家手机厂商可是想要把握住这次机会，争取能够占据一定的市场份额。
而在华腾发布了技术峰会之后作为全球最大的半导体芯片的设计厂商高通也发布了自家的旗舰级别的处理器芯片。
高通作为历史悠久的手机大厂，拥有着非常不错的实力和水平。
而去年高通所发布的处理器芯片可是让高通的颜面尽失毕竟高通实话从来没有被其他的处理器厂商打成这样。
甚至发布的高通火龙K860成为了一个新的笑话，毕竟高通火龙K860的发热水平实在是太强了。
是真正意义上的火龙，虽然说在处理器芯片的是整体实力方面，高通是下了许多功夫，但是却依旧拯救不了现在的火龙。
而经过了一年的努力之后，这一次的高通采用了台积电的最新研发出来的4纳米制成工艺的技术研发出来，全新的高通火龙K870处理器芯片。
这款由4纳米制成工艺所制造的处理器芯片可是耗费了高通大多数的心血，在高通的眼中，这款处理器芯片的水平绝对是强于大多数手机厂商的。
按照高通所说的话，这款处理器芯片的性能相比上一代的高通火龙K860处理器芯片的性能提升了18，并且在功耗方面降低了30，是名副其实性能和功耗都非常强劲的手机芯片。
当然现在的高通并不知道目前的华腾处理器芯片到底有多强大的实力，而且高通现在也明白自家的处理器芯片想要和华腾一较高低已经是非常难的事情了。
不过高通明白，现在的华腾的处理器芯片应该在产量方面会遇到非常大的问题，毕竟现在的华腾处理器芯片不能采用别的公司的技术，也就是说这样的华腾应该不会研发出更强的处理器芯片。
这让现在沟通更有信心，能够将原先华腾所夺走的市场重新的假抢回来，毕竟现在的华腾已经没有了以前的那份技术支持就已经算什么对手。
只不过高通却没有想到，现在华腾不仅拥有了全新的技术，并且还在处理器芯片方面拥有了革命性的突破，可以说现在的华腾的处理器芯片已经完全的超越了苹果的处理器芯片。
除了这款高端的处理器以外，这一次的高通活动还发布了两款中端的处理器芯片，以及一款低端的处理器芯片，想要重新的夺回自己的市场。
这次采用的中端的两款处理器芯片，一款是相较于去年火龙K860所进行的降频版本。
毕竟现在的高中已经完全的掌握了挤牙膏的真实的含义，只要自己从去年的旗舰处理器芯片之中进行，一定改良就会成为一款新的处理器芯片，到时候自然而然会有用户为这款处理器芯片买单。
毕竟经过改良的处理器，芯片的性能水平相对于提升的数量是非常巨大的，并且在价格方面也有着一定优势，自然而然会成为各家厂商选择处理器芯片的一大选择。
并且这款全新面向中端的处理器芯片取消了原先三星所使用的五纳米制程工艺，而采用了如今的高通最信任的合作伙伴，台积电的无纳米制成工艺，在整体表现方面可是要比去年的高通火龙K860的水平要强上许多。
毕竟去年的高通火龙K860说实话也有三星的一定原因，三星在整体的技术方面说实话还是比现在的台积电要差了一些，这也就是为什么如今的高通采用的都是台积电的工艺。
在经过了全新的降频以后，这款处理器的功耗稍微的控制住了一点点。
并且在性能方面也有着一定的突破，若是按照现在的性能跑分来看，这款处理器芯片的性能跑分应该在72万分左右，是一款非常不错而且强劲的中端级别的处理器芯片。
而高通暂时将这款处理器芯片命名为高通的火龙K860R。
而另外一款则是普普通通升级版的中端处理器芯片，高通火龙K770处理器芯片。
从这款处理器的命名来看，这款处理器就是常规的升级，而这款处理器芯片也是采用了现在的台积电的4纳米制成工艺。
在整体的性能表现方面基本上能够达到高通火龙K850的水平。
而这款处理器的性能跑分大概在60万分左右是目前高通面向中端所打造的一款处理器芯片，而这款处理器芯片的CPU水平非常的强，但是GPU的水平要稍微的落后于去年的高通火龙K850。
但是高通觉得这款处理器芯片的性能提升是自家产品，历代提升最多的中端处理器芯片，而高通也相信这款处理器芯片，能够得到市场的认可。
除了中端处理器以外，高通也发布了一款低端入门级的水平处理器芯片。
这款处理器芯片的名称叫做高通火龙K670处理器芯片。
这款处理器芯片所针对的目标就是华腾以及联发科的处理器芯片，毕竟去年的华腾的处理器芯片和联发科的处理器芯片的水平都非常不错。
天玑800和天玑900，华腾G670这三款处理器芯片是去年中低端运用的最好的处理器芯片，而这些处理器芯片有着共同点，就是性能易经达到了一定的水平，基本上能够符合用户的基础的使用。
并且这款处理器芯片在玩大多数游戏都能够完全的运行，根本不会出现太多的卡顿，基本上能够充当前几年的中高端芯片。
而去年的高通所发布的低端处理器芯片性能才将近30万的成绩，这样的性能可以说连尾巴都没有达到，自然是得到了一众消费者的吐槽。
这也使得高通去年的中低端市场可谓是损失了非常多的份额，这也使得高通对于中低端市场越来越看重，为此高通特意的推出了最新的低端的处理器芯片。
而且在高通的眼中，这是自家处理器芯片升级最大的一次，相比于上一代的处理器芯片，在性能方面可是提升了70。
按照现在的性能水平，这款处理器的性能已经基本上能够达到天玑900的水平，甚至在GPU方面已经超越了对方。
如果按照跑分来看，这款处理器芯片的实际的性能跑分应该在47万分成绩，这也是高通心中最引以为傲的入门级的处理器芯片，而高通也相信这款处理器芯片应该会为各大厂商所喜欢运用到如今的各家的入门机型上面。
高通在今年发布了4款处理器芯片，其中中低端的处理器芯片是高通比较看重的地方，毕竟高通的中低端市场现在已经被华腾和联发科完全的抢去，甚至连一点翻身的余地都没有。
为了能够真正意义上的重新的挽回自己的地位，高通迫不得已只能发布一些强劲的中低端处理器芯片，去抢占原先自己的市场。
除了高通传统厂商以外，联发科也依旧是做好了一切准备，想要重新的崛起，而联发科这次的发展方向则是采用了台积电同样的4纳米工艺。
这些年年发科所展现出来的水平，可以说是让众多用户眼前一亮而连发科处理器芯片拥有着极高的性价比，也得到了一大多数用户的认可。
而为了明年的市场连发可可视，也准备了5款处理器芯片，想要抢占市场，当然在研发客全新的技术峰会之上，研发科只公布了4款处理器芯片，另外一款处理器芯片也透露了一些消息，不过要等到下半年才会真正的公布。
其中这次联发科处理器芯片发布了天玑2000，天玑1600，天玑1500和主打中低端市场的天玑920。
当然还有一款还没有向所有的消费者公布的处理器芯片，天玑2100处理器芯片，这款处理器芯片将成为联发科今年下半年所发布的真正意义上的旗舰芯片。
作为如今联发科公司今年上半年所发布的旗舰级别的处理器芯片，天玑2000处理器，芯片也是采用的台积电的4纳米工艺。
由于现在的台积电不给华为麒麟生产处理器芯片，使得台积电现在所拥有的产能非常的充足，现在基本上已经开始满足苹果，高通联发科等多家移动处理器平台的代工生产。
联发科这次的天玑2000处理器芯片在整体的水平方面可谓是非常的厉害，在性能方面基本上已经达到了，可以接近如今的华腾G870一样的水平。