刚刚起身对峙的裤克、莫伦克夫、彼德温宁克、前田秀继、小林六郎，以及张缪等人面对震耳欲聋的掌声，他们有些无地自容，恨不得找个地缝钻进去。
现在最离谱的是，他们都不知道7纳米芯片到底是怎么做到的每秒3万亿次运算。
苹果公司的芯片研发团队，那可是世界闻名的顶尖科学家，在同纳米制程的情况下，能被甩每秒1.7万亿次运算，这不仅裤克、莫伦克夫疑惑，全世界观看这场直播的芯片领域专家都懵逼。
“插曲已过。”
突然，陈星再次开口。
霎时间。
稍稍减弱的掌声立即熄火。
只见陈星将遥控器放到左手，随后用右手伸进口袋，拿出里面用树脂材料密封的华夏芯片，郑重宣布道：“让我们近距离欣赏，全球首款采用三维集成电路设计，7纳米制程芯片的全貌。”
“三维？”
“什么？三维？”
“三维集成电路设计芯片？”
话音落下。
裤克、莫伦克夫、张缪，连带全场半导体芯片领域的大手子都不淡定了。
任国非更是愣住了，喃喃自语道：“居然是芯片堆叠技术，怪不得一枚芯片能够超越同制程芯片两倍的性能表现，原来是堆叠技术！”
“什么是堆叠？”
雷布斯忍不住询问。
他没有布局半导体芯片，对所谓的芯片技术一知半解，只知道个大概情况。
“很厉害吗？这技术？”
罗浩同样询问。
“这项技术不算新技术，一般都用于存储芯片，所谓的32G、64G和128G就是看谁叠的高，可我真没有听说过能把这项技术运用在SOC系统级芯片上。”任国非目光闪烁，宛如被打开了新世界大门。
“这！”
“这…这么牛逼？”
雷布斯，罗浩，乃至王福都忍不住吃了一惊。
什么叫遥遥领先？
这特么就叫遥遥领先！
而在第一排的裤克，此时更是愣在了当场，整个人止不住颤抖，谁也不知道他在想些什么，但唯一可以肯定的是，SOC系统级芯片堆叠技术，这肯定打开了芯片领域的另一扇大门。
不止是裤克，莫伦克夫、张缪、彼德温宁克、前田秀继、小林六郎眼神都流露出抹震惊，如果华夏芯片真的使用堆叠技术，那就可以解释得通，为什么一枚同纳米制程的芯片，可以超越对手两倍多的运算次数。
……
而与此同时。
另一边。
帝都龙科院。
紧盯直播间的曲程在听见“芯片堆叠技术”那刻，一股凉气从尾椎骨一路向上蔓延，直逼他的天灵感，无数想法在他脑海涌现。
这就相当于武功停滞不前几十年的高手，突然遇到了一位扫地僧，三言两语之间，让他的境界出现了松动。
“堆叠！”
“我们都搞错了！”
“现阶段的芯片发展方向不是纳米制程，而是堆叠技术！”
曲程抓住刘东升的衣领，现在的他激动到浑身颤抖，后者同样激动无比回应道：“没错，堆叠，是堆叠，未来芯片发展的大方向不应该是纳米制程，而是堆叠！”
“与其攻克量子隧穿效应，不如走向上堆叠路子，这是何等天才的想法啊！”同为院士的王海忍不住竖起拇指夸赞。
他们这些芯片院士，一辈子都在为龙国半导体芯片鞠躬尽瘁，本以为有生之年不会看见弯道超车，但龙兴集团带给了他们可能，甚至给出了大方向。
硅基材料极限7纳米？
那何必追求攻克5纳米呢？
用堆叠技术追求性能，7纳米芯片也可以做到普通芯片2倍乃至3倍的芯片提升。
顶着两个大眼袋，目光却神采奕奕的曲程大手一挥，毫不掩饰内心的激动道：“立马召开会议，攻克量子隧穿效应的项目需要放一放，我们要紧急调头，把堆叠技术做到世界顶尖水平！”
“项目经费呢？”
刘东升询问。
王海嘿嘿一笑，伸出右手做了个五指收回并拢的动作道：“当然是全部都要啊！”
“没错！”
曲程点了点头，回应道：“专项项目经费我们要申请，因为钱是研发的基础，这芯片研发方向的头，我们也要紧急调头！”
同一时间。
大洋彼岸的米国。
各大知名芯片研究所。
外国顶尖芯片专家，以及华裔芯片专家都瞪大双眼，有些甚至抱头感到不可思议。
“堆叠技术！”
“我的上帝啊，龙兴集团居然采用了三维集成电路来设计芯片，他们工程师究竟怎么解决散热问题的，这不可能啊！”
“SOC系统级芯片使用堆叠技术，相当于两块芯片，甚至三块，四块芯片合在一起，它们的散热和供能都是问题，这简直就是奇迹，这简直不可思议，难不成是上帝再次眷顾了龙国？”
“他们在创造奇迹！他们在书写历史，我的天啊！”
堆叠技术他们不是没有想过运用在SOC系统级芯片上，而是尝试多次都失败了。
为什么会失败？
两个原因，散热和供能！
先说散热的问题。
芯片堆叠技术就相当于盖房子，一层就是一枚芯片，盖三层就相当于三枚芯片。
目前市面上的芯片，它的能耗普遍在12-20W的区间，这个数值要是乘以三，哪怕用最低的12W功耗去算，运行功耗都会达到36W。
36W的功耗什么概念？
就这么说吧，通公司著名的“火”龙芯片810，它的功耗是20W，许多手机都扛不住了。
36W功耗的芯片运行起来，那不是温热，而是妥妥的烫手，搞不好会直接烧坏主板！
还有最关键的是，三维设计的芯片由于是堆叠模式，集成电路运行散发的热量都会在狭小的空间不断积攒，很难散去，更容易影响芯片的使用寿命。
除了散热问题，电路能源供给也是大问题。
由于是类似于盖房子的设计，电力也只能向房子那样，由下往上传输，除了怎么连接的问题，还有传输电路的能耗问题，这无形又增加了芯片运行的功耗，让发热问题进一步严重。
不是外国芯片专家没尝试，而是他们没能力解决。
两块同时运行的SOC系统级芯片，还要将功耗控制在19W以下，这比杀了他们还难。
这也是为什么，芯片堆叠技术只运用于存储芯片，而不是SOC系统级芯片，后者因为是多个芯片模块的集合体，要是二合一运行，那功耗真不是闹着玩的。
通公司首席芯片工程师，兼米国芯片实验室2组组长的查尔斯现在摸着下巴，整个人的表情有些呆滞，连带目光都呆滞了下来。
不过他的大脑和他表现出来的截然相反，此时他的大脑正在以300码的速度思考，龙兴集团工程师是怎么解决散热问题的。
7纳米芯片做到每秒3万亿次运算，这只能证明，他们确实攻克了芯片堆叠，为这项技术提供了无限的发展空间。
而在他的旁边，是位犹太的芯片工程师，名叫罗切布埃尔，是米国能排进前十的芯片专家，也是苹果A10神经引擎仿生芯片的设计者。
只见他神色凝重，喃喃自语道：“不按常规思路攻克纳米制程，转而研究三维堆叠，设计华夏芯片的工程师究竟是什么人？”
“好疯狂的芯片，好疯狂的想法，我需要一枚华夏芯片来解开它身上的所有奥秘。”
又有米国工程师附和。
他们聚集在这里，目的是为了研制出性能更强，纳米等级更高的半导体芯片。
因为原本牢不可破，密不透风世界半导体芯片格局，已经在陈星的龙兴集团冲击下，变得支离破碎，他们必须要重新建立起芯片霸权地位。
可今晚他们才发现…
方向错了！
他们研究的方向搞错了！
与其研究芯片纳米，攻克量子隧穿效应，不如攻克散热和功能，利用芯片堆叠技术，制造三维集成电路芯片。
沉默，是今晚的康桥。
全世界半导体芯片领域的专家都在三维集成电路芯片设计理念公布那刻，意识到自己的方向搞错了，亦或者说，短期攻克的方向搞错了，如果长期来说，攻克纳米制程没有问题，但想快速见效，堆叠技术是新的方向。
……
深城龙岗。
秋季发布会现场。
陈星展示完华夏芯片，默默按下遥控器，身后的LED屏幕再次进行了切换，出现了制造这款芯片所需要的技术。
《分散式热传递技术》
《高效电气互联技术》
《高精堆叠技术》
《翘曲底部磨平技术》
《冗余设计和错误检测纠正技术》
满屏的技术气泡，围绕着中间的华夏芯片，裤克已经在不知不觉间伸长了脖子，想要看得更仔细一点，因为有些技术字体太小，他根本看不清楚。
通公司CEO莫伦克夫更是呆滞住了，华夏芯片的复杂程度远超他们想象。
不过他突然想到，要是申请技术专利，具体原理需要公开，到时候或许可以“借鉴”一下，他们也能快速造出三维集成电路的SOC系统级芯片。
可他能想到的，高正谦会想不到？哪怕高正谦想不到，陈星这位决策者会想不到？
只见台上的陈星看了眼身后的LED屏幕画面，步伐从容地走回演讲台中间，目光扫视第一排的半导体芯片领域的企业大佬，笑了笑道：
“此时LED屏幕画面显示的技术气泡，是我们芯片工程师日以继夜的付出，所以我做了个大胆的决定，那就是不申请技术专利，不对外公开原理。”
“嘶！！！”
现场观众瞬间懵了。
不申请技术专利？
不怕被外国攻克，抢先注册？
一时间。
全网观众议论纷纷。
“这什么情况啊？前面还说工程师日以继夜的努力，后面为什么说不申请技术专利啊？”